據日經新聞消息稱，華為今年要推出的旗艦級麒麟芯片很可能不止一款。除了用于Mate 30系列的麒麟985外，還有全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。

華為Mate 30的發布日期還未確定，但其即將搭載華為新一代自研芯片的消息已經路人皆知。一個主流的說法是，新的芯片名叫麒麟985，已經成功試產，擬于第三季度量產。
但華為有可能會采取更加激進的策略。7月28日，據日經新聞消息稱，華為今年要推出的旗艦級麒麟芯片很可能不止這一款。除了用于Mate 30系列的麒麟985外，還有全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。

目前全球范圍內的5G手機都使用外掛基帶式解決方案，比如華為的“麒麟980配巴龍5000”，三星的“Exynos 9820配Exynos 5100”，高通的“驍龍855配X50”。華為如果能順利推出這款集成5G基帶的SoC，或將有能力推出世界上首款不需外掛基帶的5G解決方案。

日經新聞引用兩位知情人士的話稱，華為的這款未公開命名的芯片計劃于今年10月至12月期間發布。而麒麟985會稍早一些，在今年4月至6月出貨，以便搭載在新機Mate 30中，與今年秋季即將發布的新款iPhone競爭。這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

關于麒麟985，根據此前泄露的消息，可知該芯片采用臺積電7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛Balong 5G基帶支持新一代移動網絡，由華為芯片部門自主研發設計，臺積電負責生產。

EUV可以被譯為“極紫外光刻技術”，它可以實現更精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下制造更強大的硬件，提高效率。

日經引用消息人士的話稱，預計華為的競爭對手——蘋果和三星公司明年才會將EUV技術用于移動處理器。

今年春天剛與芯片巨頭高通公司和解了的蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同并入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將于2019年第四季度完成。

蘋果的5G進展一直非常不順利。過去兩年里，它與唯一有可能為iPhone穩定供應5G芯片的高通公司在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。官司打起來之后，iPhone一度棄用高通芯片，轉而投向芯片品質較差的英特爾，耽誤了iPhone走向5G。

英特爾此前發布了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，其中8060的產品可以在2019年準備就緒，但散熱問題令蘋果不太滿意，可能會造成新iPhone性能不穩定，電池續航縮短等問題。所以蘋果只能等待8060的升級版——XMM8161基帶。這款10nm產品要到2019年底才能大規模量產。

最終，因為新隊友難當大任，蘋果不得不與老朋友重歸就好。

4月16日，蘋果與高通發布聯合聲明表示雙方已經達成協議，放棄在全球范圍內的所有法律訴訟。同時，雙方達成了為期6年、至多可達8年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的芯片組供應協議。

作為某種連帶傷害，英特爾在聞訊和解數小時后發表聲明稱，將放棄為智能手機開發5G芯片，因為“沒有明確的盈利途徑”。現在，它已經成為了蘋果的一部分。

蘋果買下英特爾的原因很明顯——高通的芯片仍然很貴，自主研發才是長久之計。iPhone 正在一步步讓零件生產掌握在自己手上，結合 IHS 和 iFixit 今年的拆解報告，iPhone 中目前至少有核心處理器、M 系列協處理器、電源管理芯片和音頻相關組件由蘋果自己生產。

“自力更生”成為了全球前兩大手機品牌公司共同的主題。蘋果如此，華為亦然。雖然動機不太一樣，但殊途同歸。

日經引用知情人士的話稱，為了提高企業的自力更生能力，華為的長期供應鏈或將永久性地改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

“今年下半年，在華為的新產品中仍會看到很多美國組件，”其中一位消息人士稱，“但在接下來的一到三年內，華為的首要任務是制定詳細的備份計劃，創造一個沒有美國供應商的世界。”

不僅硬件要用自己的，軟件也要用自己的。未來的華為可能會越來越像蘋果。今年8月9日，在華為開發者大會上，我們將見證新一代基于Android Q的手機系統EMUI 10.0。除了當天要發布的EMUI 10.0系統外，華為還預告當天會正式推出鴻蒙系統。

日經稱，華為計劃在今年下半年推出5G版Mate 30，并在2019年底前制定了銷售1000萬部5G智能手機的內部目標。華為CEO任正非日前接受國外采訪時提到，他的期望是今年出貨2.7億臺手機。

據phonearena消息，今年下半年，華為出貨的手機中，預計有60%會搭載麒麟芯片。今年上半年，這一數字是45%，去年下半年還不足40%。

不過，今年華為依然會采購相當量級的高通芯片，去年這個數字是5000萬顆，今年基數擴大后，按照60%的比例折算，可能會達到1億顆。